Ostaa EL8202W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EL8202W
- Osa numero:
- EL8202W
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC AMP R-R 500MHZ TRIPLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18901 Pieces
- Tietolomake:
- EL8202W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EL8202W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EL8202W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EL8202W |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier Circuit |
| Kuvaus: | IC AMP R-R 500MHZ TRIPLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EL8202W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EL8202IYZ-T7 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
|
EL8200IYZ | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
|
EL8202IY-T7 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
 |
EL8203IS-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
EL8202IYZ | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
|
EL8202IY-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
|
EL8202IYZ-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
|
EL8200IY | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
|
EL8201IS | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
EL8201ISZ | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
EL8202IY | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
|
EL8203IY-T7 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
|
EL8203IY | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
|
EL8203IY-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
|
EL8200IY-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 10MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers