Ostaa EMIF06-HSD03F3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMIF06-HSD03F3
- Osa numero:
- EMIF06-HSD03F3
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- FILTER RLC 1NH/2.5PF ESD SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16253 Pieces
- Tietolomake:
- EMIF06-HSD03F3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMIF06-HSD03F3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMIF06-HSD03F3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | - |
|---|---|
| arvot: | L = 1nH, C = 2.5pF |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | RLC |
| Koko / Dimension: | 0.094" L x 0.043" W (2.40mm x 1.10mm) |
| Sarja: | EMIF |
| Resistance - Channel (ohmia): | 1 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 17-WFBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | 497-15334-2 EMIF06-HSD03F3-ND |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMIF06-HSD03F3 |
| Korkeus: | 0.026" (0.65mm) |
| suodattimien järjestys: | 3rd |
| Laajennettu kuvaus: | RLC EMI Filter 3rd Order Low Pass 6 Channel L = 1nH, C = 2.5pF 17-WFBGA, FCBGA |
| ESD Protection: | Yes |
| Kuvaus: | FILTER RLC 1NH/2.5PF ESD SMD |
| nykyinen: | - |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | - |
| Sovellukset: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMIF06-HSD03F3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog