Ostaa EP3CLS70U484C7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP3CLS70U484C7
- Osa numero:
- EP3CLS70U484C7
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 278 I/O 484UBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14300 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP3CLS70U484C7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP3CLS70U484C7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 3068928 |
| Toimittaja Device Package: | 484-UBGA (19x19) |
| Sarja: | Cyclone® III |
| Pakkaus / Case: | 484-FBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 70208 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 4388 |
| I / O-numero: | 278 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EP3CLS70U484C7 |
| Kuvaus: | IC FPGA 278 I/O 484UBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP3CLS70U484C7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3CLS70U484I7 | Altera | IC FPGA 278 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70U484I7N | Altera | IC FPGA 278 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70F484C8N | Altera | IC FPGA 278 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70U484C8 | Altera | IC FPGA 278 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70U484C8N | Altera | IC FPGA 278 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70F484C7 | Altera | IC FPGA 278 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70F484I7 | Altera | IC FPGA 278 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70U484C7N | Altera | IC FPGA 278 I/O 484UBGA | tiedustelu |
 |
EP3CLS70F780C8 | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | tiedustelu |
|
EP3CLS70F780C7 | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers