Ostaa EPC16UI88AA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPC16UI88AA
- Osa numero:
- EPC16UI88AA
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC CONFIG DEVICE 88UBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13093 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPC16UI88AA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPC16UI88AA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | ± 2.25 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 88-UBGA (11x8) |
| Sarja: | EPC |
| ohjelmoitava Tyyppi: | In System Programmable |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 88-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 16Mb |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EPC16UI88AA |
| Kuvaus: | IC CONFIG DEVICE 88UBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPC16UI88AA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1765ELVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
 |
EPC16UI88N | Altera | IC CONFIG DEVICE 88UBGA | tiedustelu |
 |
EPC16QI100 | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | tiedustelu |
|
EPC16QC100N | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | tiedustelu |
|
EPC16UC88N | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | tiedustelu |
|
EPC16UC88AA | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | tiedustelu |
|
XC17S30XLPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
EPC16UC88 | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | tiedustelu |
|
EPC16QI100N | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | tiedustelu |
 |
AT17N256-10PC | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8DIP | tiedustelu |
|
EPC16QC100 | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers