Ostaa EPC8QC100N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPC8QC100N
- Osa numero:
- EPC8QC100N
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14660 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EPC8QC100N.pdf2.EPC8QC100N.pdf3.EPC8QC100N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPC8QC100N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPC8QC100N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-PQFP (14x20) |
| Sarja: | EPC |
| ohjelmoitava Tyyppi: | In System Programmable |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-BQFP |
| Muut nimet: | 544-1683 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 8Mb |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EPC8QC100N |
| Kuvaus: | IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPC8QC100N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC8QC100 | Altera | IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP | tiedustelu |
 |
XC17S05XLPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S10XLPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
 |
EPC2TC32N | Altera | IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP | tiedustelu |
 |
AT17F16-30TQC | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 44TQFP | tiedustelu |
 |
AT17LV256-10NU | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 256KB 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers