Ostaa ES260XP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ES260XP
- Osa numero:
- ES260XP
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18033 Pieces
- Tietolomake:
- ES260XP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ES260XP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ES260XP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 220V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | ES260XP |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| Muut nimet: | 495-4279 B88069X5920B502 |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ES260XP |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ES260XP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1003A250SMF | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA SMD FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2026-07-C4LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-42-B2F | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
SL1024B500R | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X8360C203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA | tiedustelu |
 |
2046-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA | tiedustelu |
 |
GTCA28-141M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 140V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2061-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 40KA | tiedustelu |
|
B88069X790T502 | EPCOS (TDK) | EC 600XG | tiedustelu |
|
SL1021B200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers