Ostaa EZE480D18S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EZE480D18S
- Osa numero:
- EZE480D18S
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- RELAY SSR 18A 480VAC AC OUT QC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17421 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EZE480D18S.pdf2.EZE480D18S.pdf3.EZE480D18S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EZE480D18S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EZE480D18S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 15 ~ 32VDC |
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | EZ |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| lähtö Tyyppi: | AC, Zero Cross |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EZE480D18S |
| Tyhjäkäyntivirran: | 18A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module |
| Kuvaus: | RELAY SSR 18A 480VAC AC OUT QC |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EZE480D18S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EZE480D12 | Crydom Co. | RELAY SSR 12A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
EZE480A18R | Crydom Co. | RELAY SSR 18A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
EZE480D18 | Crydom Co. | RELAY SSR 18A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
EZE480D18R | Crydom Co. | RELAY SSR 18A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
EZE480A12R | Crydom Co. | RELAY SSR 12A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
EZE480A18 | Crydom Co. | RELAY SSR 18A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
EZE480A12 | Crydom Co. | RELAY SSR 12A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
EZE480D12R | Crydom Co. | RELAY SSR 12A 480VAC AC OUT QC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers