Ostaa F1857CCD1000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
F1857CCD1000
- Osa numero:
- F1857CCD1000
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- DIODE MODULE 1KV 55A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19272 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä F1857CCD1000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma F1857CCD1000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.4V @ 165A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 1000V (1kV) |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | F1857CCD1000 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 1000V (1kV) 55A (DC) Chassis Mount Module |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE MODULE 1KV 55A |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | - |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 55A (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat F1857CCD1000
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers