Ostaa FERD30H100SH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FERD30H100SH
- Osa numero:
- FERD30H100SH
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 100V 30A IPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18065 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FERD30H100SH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FERD30H100SH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 100V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | IPAK (TO-251) |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Muut nimet: | FERD30H100SH-ND |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 175°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FERD30H100SH |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 100V 30A Through Hole IPAK (TO-251) |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 100V 30A IPAK |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 30A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FERD30H100SH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FERD30H100STS | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 100V 30A TO220AB | tiedustelu |
 |
FERD30M45CR | STMicroelectronics | DIODE FET 30A 45V I2PAK | tiedustelu |
 |
FERD30M45CG-TR | STMicroelectronics | DIODE ARRAY GP 45V 15A D2PAK | tiedustelu |
 |
FERD30S50DJF-TR | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 50V 30A POWERFLAT | tiedustelu |
 |
FERD30M45CT | STMicroelectronics | DIODE ARRAY GP 45V 15A TO220AB | tiedustelu |
|
FERD30SM100ST | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 100V 30A TO220AB | tiedustelu |
 |
FERD30H100SB-TR | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 100V 30A DPAK | tiedustelu |
|
FERD30SM100DJFTR | STMicroelectronics | DIODE GP 100V 30A POWERFLAT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers