Ostaa FHJC1002MB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FHJC1002MB
- Osa numero:
- FHJC1002MB
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15189 Pieces
- Tietolomake:
- FHJC1002MB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FHJC1002MB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FHJC1002MB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 58V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Wire Leads |
| Sarja: | FHJ |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging In Line |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FHJC1002MB |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | - |
| sulake Mitat: | 0.555" L x 0.472" W x 1.063" H (14.1mm x 12mm x 27mm) |
| For Use With / Oheistuotteet: | JCASE® |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 60A 58V 1 Circuit Free Hanging In Line |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE |
| Nykyinen arvostelu: | 60A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FHJC1002MB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FHJC1001G | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | tiedustelu |
 |
FHJC1001FXA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | tiedustelu |
|
FHJC1002L | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | tiedustelu |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | tiedustelu |
|
FHJC1002GA-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | tiedustelu |
|
FHJC1001HC | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | tiedustelu |
 |
FHJC1002G | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 58V 60A IN LINE | tiedustelu |
|
FHJC1002GA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers