Ostaa FLC01-200B-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FLC01-200B-TR
- Osa numero:
- FLC01-200B-TR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC FIRE LIGHTER CIRCUIT D-PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18305 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FLC01-200B-TR.pdf2.FLC01-200B-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FLC01-200B-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FLC01-200B-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | D-Pak |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | FLC01200BTR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FLC01-200B-TR |
| Laajennettu kuvaus: | IC D-Pak |
| Kuvaus: | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT D-PAK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FLC01-200B-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP2036T-I/SL | Microchip Technology | IC KEYLESS ENTRY AFE 14-SOIC | tiedustelu |
 |
AD8232ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AFE HEART MONITOR 20LFCSP | tiedustelu |
 |
MAX4838EXT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V SC70-6 | tiedustelu |
 |
SLB9655TT12FW432NXUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
 |
CAP012DG | Power Integrations | IC CAP DISCHRG 1000V 500NF 8SOIC | tiedustelu |
 |
FLC01-200H | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK | tiedustelu |
 |
PXB 4220 E V3.4-G | Infineon Technologies | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-256 | tiedustelu |
|
FLC01-200B | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT D-PAK | tiedustelu |
 |
KS8995MAI | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 5PORT 128QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers