Ostaa FN7563-63-M6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FN7563-63-M6
- Osa numero:
- FN7563-63-M6
- Valmistaja:
- Schaffner EMC, Inc.
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 0.47UF 650V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13190 Pieces
- Tietolomake:
- FN7563-63-M6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FN7563-63-M6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FN7563-63-M6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 650V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| thread Size: | M20x1 |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 1.260" Dia x 3.898" L (32.00mm x 99.00mm) |
| Sarja: | FN 756X |
| Arvioinnit: | Y4 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial - Threaded Terminals |
| Muut nimet: | 297-556 801416 817-1745 FN7563-63-M6-ND FN756363M6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FN7563-63-M6 |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.47µF Feed Through Capacitor 650V 63A 0.43 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 0.47UF 650V AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 0.43 mOhm (Typ) |
| nykyinen: | 63A |
| kapasitanssi: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FN7563-63-M6
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers