Ostaa FST8360SM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FST8360SM
- Osa numero:
- FST8360SM
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16570 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FST8360SM.pdf2.FST8360SM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FST8360SM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FST8360SM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 750mV @ 80A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 60V |
| Toimittaja Device Package: | D61-3SM |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | D61-3SM |
| Muut nimet: | FST8360SMGN |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FST8360SM |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 60V 80A (DC) Chassis Mount D61-3SM |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 1.5mA @ 20V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 80A (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FST8360SM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers