Ostaa GS2975ACNTE3Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GS2975ACNTE3Z
- Osa numero:
- GS2975ACNTE3Z
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC RECLOCKER DUAL 64QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18816 Pieces
- Tietolomake:
- GS2975ACNTE3Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GS2975ACNTE3Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GS2975ACNTE3Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Reclocker |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN (9x9) |
| Sarja: | HD-LINX® III |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | GS2975ACNTE3Z |
| Kuvaus: | IC RECLOCKER DUAL 64QFN |
| Sovellukset: | Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GS2975ACNTE3Z
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers