Ostaa GS6042-INTE3Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GS6042-INTE3Z
- Osa numero:
- GS6042-INTE3Z
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC CBL DVR 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17542 Pieces
- Tietolomake:
- GS6042-INTE3Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GS6042-INTE3Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GS6042-INTE3Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GS6042-INTE3Z |
| liitäntä: | Serial |
| Laajennettu kuvaus: | Cable Equalization Interface 16-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC CBL DVR 16QFN |
| Sovellukset: | Cable Equalization |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GS6042-INTE3Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GS6042-INE3 | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER 3.3V 16QFN | tiedustelu |
 |
AD9983AKSTZ-140 | Analog Devices Inc. | IC DISPLAY 8BIT 140MSPS 80LQFP | tiedustelu |
 |
GS6042-INTE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 16QFN | tiedustelu |
|
LMH0202MT/NOPB | Texas Instruments | IC DUAL DGTL CABLE DVR 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX14648BEWA+TG1A | Maxim Integrated | USB DETECTION SMART PWR SELECTOR | tiedustelu |
|
DS92UT16TUF/NOPB | Texas Instruments | IC DATA TRNSFR LVDS BRDG 196LBGA | tiedustelu |
 |
89H32NT8BG2ZBHL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32LANE 8PORT 484BGA | tiedustelu |
 |
STDVE001AQTR | STMicroelectronics | IC EQUALIZER TMDS/HDMI 48-QFN | tiedustelu |
|
DS90CF364AMTDX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR PROG LVDS 3.3V 48-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers