Ostaa GV7601-IBE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GV7601-IBE3
- Osa numero:
- GV7601-IBE3
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- SERIAL DIGITAL VIDEO RECEIVER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16577 Pieces
- Tietolomake:
- GV7601-IBE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GV7601-IBE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GV7601-IBE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Receiver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-LBGA (11x11) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-BGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | GV7601-IBE3 |
| Kuvaus: | SERIAL DIGITAL VIDEO RECEIVER |
| Sovellukset: | Digital Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GV7601-IBE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA7664AFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER SSOP-B8 | tiedustelu |
 |
S1D13719B00B100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC GRAPHIC LCD CTRLR 180FBGA | tiedustelu |
 |
GS1528-CTAE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER 8SOIC | tiedustelu |
 |
ADV7186WBBCZ-T | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 196CSBGA | tiedustelu |
 |
BU16018KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI/DVI SWITCH GPIO 80VQFP | tiedustelu |
 |
MB86296SPB-GSE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC GRAPHIC CTRLR 2/3D 256BGA | tiedustelu |
 |
GV7600-IBE3 | Semtech Corporation | SERIAL DIGITAL VIDEO TRANSMITTER | tiedustelu |
 |
MAX7456EUI+ | Maxim Integrated | IC ON-SCREEN DISPLAY 28-TSSOP | tiedustelu |
 |
GN4124-CBE3 | Semtech Corporation | IC PCI TO LOCAL BRIDGE 256BGA | tiedustelu |
 |
GS1578ACNE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER DUAL 16QFN | tiedustelu |
|
GV7605-IBE3 | Semtech Corporation | IC VIDEO RX SERIAL/DGTL 100BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers