Ostaa GV8500-CNTE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GV8500-CNTE3
- Osa numero:
- GV8500-CNTE3
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC TRANSMITTER 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19805 Pieces
- Tietolomake:
- GV8500-CNTE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GV8500-CNTE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GV8500-CNTE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Transmitter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | GV8500-CNTE3 |
| Kuvaus: | IC TRANSMITTER 16QFN |
| Sovellukset: | Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GV8500-CNTE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CLC031VEC | Texas Instruments | IC DESERIAL/DESCRMBLR VID 64TQFP | tiedustelu |
 |
GV8501-CNE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER 16QFN | tiedustelu |
|
LMH0031VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESER/DESCRAM DGTL VID 64TQFP | tiedustelu |
|
GV8500-CNE3 | Semtech Corporation | IC TRANSMITTER 16QFN | tiedustelu |
|
GV8501-CNTE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER 16QFN | tiedustelu |
 |
SI2111-A10-GMR | Silicon Labs | IC SAT TV RCVR DVB-T 48-QFN | tiedustelu |
 |
TW9992-NA1-CE | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL 32QFN | tiedustelu |
 |
BD8149MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC GAMMA CORRECTION 32VQFN | tiedustelu |
 |
NJM2248D# | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SUPERIMPOSER 3-IN 8-DIP | tiedustelu |
 |
TDA19971AHN/C1K | NXP USA Inc. | IC HDMI RECEIVER SGL 72HVQFN | tiedustelu |
 |
GV8502ACNTE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER 16QFN | tiedustelu |
|
VSP1900DBTR | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers