Ostaa H12D4890GH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
H12D4890GH
- Osa numero:
- H12D4890GH
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- RELAY SSR 530VAC/90A DC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12624 Pieces
- Tietolomake:
- H12D4890GH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä H12D4890GH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma H12D4890GH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | H12D4890GH |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State |
| Kuvaus: | RELAY SSR 530VAC/90A DC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat H12D4890GH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
H12D4840DE-10 | Crydom Co. | DUAL SSR 530VAC/40A 18-36VAC | tiedustelu |
 |
H12D4890-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 90A 480VAC AC OUT PNL | tiedustelu |
|
H12D4890 | Crydom Co. | RELAY SSR 90A 480VAC DC | tiedustelu |
|
H12D48125PG-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 530VAC/125A DC | tiedustelu |
 |
H12D4825FP | Crydom Co. | RELAY SSR 530VAC/25A DC | tiedustelu |
|
H12D48125-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 530VAC/125A DC | tiedustelu |
|
H12D4890K-10 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-530 VAC | tiedustelu |
|
H12D4890KG-10 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-530 VAC | tiedustelu |
 |
H12D4840DE | Crydom Co. | SSR DUAL 530VAC/40A 15-32VDC INP | tiedustelu |
|
H12D4825 | Crydom Co. | RELAY SSR 25A 480VAC AC OUT PNL | tiedustelu |
|
H12D4890K | Crydom Co. | RELAY SSR 530VAC/90A DC | tiedustelu |
 |
H12D4825D | Crydom Co. | RELAY SSR 25A 480VAC AC OUT PNL | tiedustelu |
|
H12D48125PG | Crydom Co. | RELAY SSR 530VAC/125A DC | tiedustelu |
|
H12D4825-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 25A 480VAC AC OUT PNL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers