Ostaa HA1-2556-9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HA1-2556-9
- Osa numero:
- HA1-2556-9
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC MULTIPLIER 4QUAD VOUT 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19497 Pieces
- Tietolomake:
- HA1-2556-9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HA1-2556-9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HA1-2556-9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 16-CDIP |
|---|---|
| Sarja: | HA |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Bittien määrä / Vaiheet: | 4-Quadrant |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HA1-2556-9 |
| toiminto: | Analog Multiplier |
| Laajennettu kuvaus: | Analog Multiplier 4-Quadrant 16-CDIP |
| Kuvaus: | IC MULTIPLIER 4QUAD VOUT 16-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HA1-2556-9
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HA1-2404-4 | Intersil | IC OPAMP GP 40MHZ 16CDIP | tiedustelu |
 |
HA1-2540-5 | Intersil | IC OPAMP GP 400MHZ 14CDIP | tiedustelu |
|
HA1-5320-5 | Intersil | IC OPAMP SAMPLE HOLD 2MHZ 14CDIP | tiedustelu |
|
HA1-4741-2 | Intersil | IC OPAMP GP 3.5MHZ RRO 14CDIP | tiedustelu |
|
HA1-4905-5 | Intersil | IC COMPARATOR QUAD PREC 16-DIP | tiedustelu |
|
HA1-4902-2 | Intersil | IC COMPARATOR QUAD PREC 16-DIP | tiedustelu |
|
HA1-5320-2 | Intersil | IC OPAMP SAMPLE HOLD 2MHZ 14CDIP | tiedustelu |
|
HA1-4900-2 | Intersil | IC COMPARATOR QUAD PREC 16-DIP | tiedustelu |
|
HA1-2420-2 | Intersil | IC OPAMP SMPL HLD 2.5MHZ 14CDIP | tiedustelu |
|
HA1-5330-5 | Intersil | IC OPAMP SMPL HLD 4.5MHZ 14CDIP | tiedustelu |
|
HA1-5104-2 | Intersil | IC OPAMP GP 8MHZ 14CDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers