Ostaa HC7-3R9-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HC7-3R9-R
- Osa numero:
- HC7-3R9-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.9UH 10.4A 7.9 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19542 Pieces
- Tietolomake:
- HC7-3R9-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HC7-3R9-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HC7-3R9-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.543" L x 0.512" W (13.80mm x 13.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | HC7 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | HC7-3R9 HC7-3R9-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 155°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Powdered Iron |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HC7-3R9-R |
| induktanssi: | 3.9µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 10.4A 7.9 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.9UH 10.4A 7.9 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 7.9 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 10.4A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 20A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HC7-3R9-R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog