Ostaa HCPT1309-3R3-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HCPT1309-3R3-R
- Osa numero:
- HCPT1309-3R3-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.31UH 11.4A 4.8 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14270 Pieces
- Tietolomake:
- HCPT1309-3R3-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HCPT1309-3R3-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HCPT1309-3R3-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.531" L x 0.465" W (13.50mm x 11.80mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | HCPT1309 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 513-1522 HCPT1309-3R3-R-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Powdered Iron |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HCPT1309-3R3-R |
| induktanssi: | 3.31µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.354" (9.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.31µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 4.8 mOhm Radial |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.31UH 11.4A 4.8 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 4.8 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | 11.4A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 21A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HCPT1309-3R3-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCPT1309-2R2-R | Eaton | FIXED IND 2.27UH 12.5A 4.1 MOHM | tiedustelu |
 |
HCPT1309-R47-R | Eaton | FIXED IND 490NH 34A 0.624 MOHM | tiedustelu |
 |
HCPT1309-1R0-R | Eaton | FIXED IND 960NH 19.4A 1.9 MOHM | tiedustelu |
 |
HCPT1309-R20-R | Eaton | FIXED IND 200NH 43.1A 0.426 MOHM | tiedustelu |
 |
HCPT1309-1R5-R | Eaton | FIXED IND 1.59UH 13.7A 3.82 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers