Ostaa HCS370T-I/SL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HCS370T-I/SL
- Osa numero:
- HCS370T-I/SL
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15954 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HCS370T-I/SL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HCS370T-I/SL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Code Hopping Encoder |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Sarja: | KEELOQ® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HCS370T-I/SL |
| Laajennettu kuvaus: | Code Hopping Encoder IC Remote Secure Access, Keyless Entry 14-SOIC |
| Kuvaus: | IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC |
| Sovellukset: | Remote Secure Access, Keyless Entry |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HCS370T-I/SL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS370T/SL | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC | tiedustelu |
 |
HCS370T/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | tiedustelu |
 |
HCS370-I/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-DIP | tiedustelu |
|
HCS370/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | tiedustelu |
|
HCS370/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-DIP | tiedustelu |
|
HCS370T-I/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | tiedustelu |
|
HCS370-I/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | tiedustelu |
|
HCS370-I/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-SOIC | tiedustelu |
|
HCS370/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers