Ostaa HCV1206-R47-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HCV1206-R47-R
- Osa numero:
- HCV1206-R47-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FIXED IND 470NH SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14410 Pieces
- Tietolomake:
- HCV1206-R47-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HCV1206-R47-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HCV1206-R47-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.480" L x 0.386" W (12.20mm x 9.80mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | HCV1206 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HCV1206-R47-R |
| induktanssi: | 470nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.240" (6.10mm) |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 470nH Unshielded Inductor Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 470NH SMD |
| DC Resistance (DCR): | - |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HCV1206-R47-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCV1206-R40-R | Eaton | FIXED IND 400NH SMD | tiedustelu |
|
HCV1206-R42-R | Eaton | FIXED IND 420NH 16A 3.15 MOHM | tiedustelu |
|
HCV1206-1R0-R | Eaton | FIXED IND 1UH 14A 4.6 MOHM SMD | tiedustelu |
|
HCV1206-R90-R | Eaton | FIXED IND 900NH 14A 4.6 MOHM SMD | tiedustelu |
|
HCV1206-2R0-R | Eaton | FIXED IND 2UH 12A 6 MOHM SMD | tiedustelu |
|
HCV1206-3R0-R | Eaton | FIXED IND 3UH 11A 7.4 MOHM SMD | tiedustelu |
|
HCV1206-R48-R | Eaton | FIXED IND 480NH 16A 3.15 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers