Ostaa HDC100D120H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HDC100D120H
- Osa numero:
- HDC100D120H
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- RELAY SSR CONTACTOR DC 120A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16235 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HDC100D120H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HDC100D120H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 7 ~ 72 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 4.5 ~ 32VDC |
| päättyminen Style: | Stud |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | HDC |
| Relay Type: | Contactor |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Hockey Puck |
| lähtö Tyyppi: | DC |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 4.3 mOhm |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HDC100D120H |
| Tyhjäkäyntivirran: | 120A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Kuvaus: | RELAY SSR CONTACTOR DC 120A |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HDC100D120H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HDC100D160 | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 160A 32V | tiedustelu |
|
HDC100D160H | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 160A | tiedustelu |
 |
EZ240D12R | Crydom Co. | RELAY SSR 12A 240VAC AC OUT QC | tiedustelu |
|
HDC100D120 | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 120A 32V | tiedustelu |
 |
HDC100A120H | Crydom Co. | PM SSR 72VDC/120A 90-280VAC | tiedustelu |
|
HDC100A160 | Crydom Co. | PM SSR 72VDC/160A 90-280VAC | tiedustelu |
|
HDC100A160H | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 160A | tiedustelu |
|
HDC100A120 | Crydom Co. | PM SSR 72VDC/120A 90-280VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers