Ostaa HIF-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HIF-A
- Osa numero:
- HIF-A
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15320 Pieces
- Tietolomake:
- HIF-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HIF-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HIF-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HIF-A |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HIF-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0913055001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM 3.32-5.37M | tiedustelu |
 |
BK/HTB-92I-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
0FHA0002ZXJA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 30A IN LINE | tiedustelu |
 |
HMEG | Eaton | FUSE HOLDER BLADE 300A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
BK/S-8301-2 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | tiedustelu |
|
CHCC1DI-48U | Eaton | FUSE HOLDR CART 48V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
4164G-FRSS-SEAL | Eaton | SPECIAL BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
LFJ600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | tiedustelu |
|
177.5721.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BOLT DOWN 80V | tiedustelu |
 |
03420848HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
HIF-B | Eaton | FUSE HOLDER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers