Ostaa HS023 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS023, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS023 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 0.25° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Muut nimet: | CC2479 HS023-ND |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS023 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS |
| Väri: | Black |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS023
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J7TKN-C-42 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 28-42A | tiedustelu |
 |
HS13 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 0.8DEG C/W 3PH DIN | tiedustelu |
 |
2833932 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog