Ostaa HS033 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS033, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS033 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS033 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | PM HEAT SINK 0.35C/W 1 2 OR 3 SS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS033
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
20C297 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD DOWN FOR K10 RELAY | tiedustelu |
 |
J74MN-VD-12 | Omron Automation and Safety | LINK MODULE UP TO 20A FOR J7MN | tiedustelu |
|
Y92F-40 | Omron Automation and Safety | PANEL ADAPTER FLUSH MNT FOR H3M | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers