Ostaa HS072 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS072
- Osa numero:
- HS072
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18421 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HS072.pdf2.HS072.pdf3.HS072.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS072, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS072 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 0.7° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Muut nimet: | CC1702 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS072 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS072
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2900951 | Phoenix Contact | RIF-RC-120-230 UC | tiedustelu |
 |
9P40X1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT REPL 40A MAG | tiedustelu |
 |
70-FUSE-P5 | Grayhill Inc. | KIT FUSE 5A PICO II | tiedustelu |
 |
HS072-CD4850D3V | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS072-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 65A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS072-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 65A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS072-CWD4890 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
R99-15 FOR G2RV 1PC | Omron Automation and Safety | LABEL SHEET ADHESIVE FOR G2RV | tiedustelu |
|
HS073 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.7C/W 1 SSR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers