Suomi
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
Meistä
|
Ota meihin yhteyttä
|
Pyydä tarjous
|
Koti
Tietoja Bychips: sta
Tuotteet
valmistajat
Tarjouspyyntö
Uutiset Lehdistö
Ota yhteyttä Bychips
Koti
>
Tuotteet
>
releet
>
Lisätarvikkeet
>
HS101
HS101
Osa numero:
HS101
Valmistaja:
Crydom
Kuvaus:
HEATSINK
Lyijytön tila / RoHS-tila:
Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
Saatavana oleva määrä:
19294 Pieces
Tietolomake:
HS101.pdf
tiedustelu
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä
HS101, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma
HS101 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
Ostaa
HS101 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
tekniset tiedot
Sarja:
*
Muut nimet:
HS101CC
Valmistajan toimitusaika:
6 Weeks
Valmistajan osanumero:
HS101
Laajennettu kuvaus:
Kuvaus:
HEATSINK
Email:
[email protected]
Nopea Request Quote
Osa numero
Määrä
Yhtiö
Sähköposti
Puhelin
Kommentit
Aiheeseen liittyvät osat
HS101
Kuva
Osa numero
valmistajat
Kuvaus
näkymä
HS103DR-CD4850W1U
Crydom Co.
SSR/HS ASSY
tiedustelu
HS10
Crydom Co.
HEATSINK SSR 60MM 1.1DEG C/W DIN
tiedustelu
HS103DR-HD6090
Crydom Co.
RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC
tiedustelu
HS103-D1240-B
Crydom Co.
SSR/HS ASSY
tiedustelu
HS103
Crydom Co.
HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT
tiedustelu
HS103DR-D53TP50D
Crydom Co.
SSR/HS ASSY
tiedustelu
HS103DR-D2490
Crydom Co.
RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC
tiedustelu
HS103DR-MCPC4890C
Crydom Co.
SSR/HS ASSY
tiedustelu
HS103DR-D53TP25D
Crydom Co.
RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC
tiedustelu
HS103-3DC60D100
Crydom Co.
SSR/HS ASSY
tiedustelu
2900955
Phoenix Contact
RIF-RH-3
tiedustelu
Y92S-28
Omron Automation and Safety
RING TIME SETTING FOR H3CR-G
tiedustelu
HS103DR
Crydom Co.
HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT
tiedustelu
Latest News
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers