Ostaa HS103 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS103
- Osa numero:
- HS103
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12315 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HS103.pdf2.HS103.pdf3.HS103.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS103, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS103 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 1.0° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Muut nimet: | CC1701 |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS103 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS103
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HS103-D1240-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
70W3270-13 | Grayhill Inc. | BRACKET HOLD DOWN 8PS | tiedustelu |
|
HS103DR-D53TP25D | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
HS103DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT | tiedustelu |
 |
2905984 | Phoenix Contact | BRACKET RETAINING | tiedustelu |
|
HS103DR-MCPC4890C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS10 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 60MM 1.1DEG C/W DIN | tiedustelu |
|
HS101 | Crydom Co. | HEATSINK | tiedustelu |
 |
HS103DR-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS103DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
J7TKN-B-E9 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 4-15KW | tiedustelu |
|
HS103DR-D53TP50D | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS103-3DC60D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS-1 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-10A 3.3"X4.1" | tiedustelu |
|
HS103DR-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog