Ostaa HS122 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS122
- Osa numero:
- HS122
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14239 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HS122.pdf2.HS122.pdf3.HS122.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS122, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS122 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 1.2° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Muut nimet: | CC1700 |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS122 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS122
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HS122DR-CC2450W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
HS122DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W DIN MNT | tiedustelu |
|
HS122DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS122DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | tiedustelu |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | tiedustelu |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | tiedustelu |
 |
HS12 | Crydom Co. | HEATSINK SSR HS10 W/60MM FAN | tiedustelu |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | tiedustelu |
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | tiedustelu |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers