Ostaa HS201DR-MCPC2425C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS201DR-MCPC2425C
- Osa numero:
- HS201DR-MCPC2425C
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- SSR/HS ASSY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14145 Pieces
- Tietolomake:
- HS201DR-MCPC2425C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS201DR-MCPC2425C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS201DR-MCPC2425C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS201DR-MCPC2425C |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State |
| Kuvaus: | SSR/HS ASSY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS201DR-MCPC2425C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AQ2A2-C2-T12VDC | Panasonic Electric Works | SSR 2A 250VAC 12VDC RANDOM | tiedustelu |
 |
HS201DR-84137121 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS201DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS201DR-CC2425W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS201DR-84137850 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS201 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W PNL MNT | tiedustelu |
 |
HS201DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT | tiedustelu |
|
HS201DR-D4825-10 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS201DR-84137120 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS201DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
TLP240GA(TP1,F | Toshiba Semiconductor and Storage | PHOTORELAY SPST-NO 120MA 400V | tiedustelu |
|
HS201-HD4825 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers