Ostaa HS271DR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS271DR
- Osa numero:
- HS271DR
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17919 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HS271DR.pdf2.HS271DR.pdf3.HS271DR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS271DR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS271DR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 2.7° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HS271DR |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS271DR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
8611090000 | Weidmuller | JUMPER PLUG 4PDT PIZ-ZQV BLUE | tiedustelu |
 |
Y92A-48E | Omron Automation and Safety | HARD COVER FOR H5F-FB/KB | tiedustelu |
|
Y92P-CXT4S | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL WHT 4DIG H5CX | tiedustelu |
 |
HK1 | Crydom Co. | SSR MOUNTING HARDWARE KIT | tiedustelu |
 |
HS271 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.7DEG C/W PNL MNT | tiedustelu |
 |
HS271DR-D2425 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 25A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
G73Z-02Z | Omron Automation and Safety | RELAY HEAVY DUTY-CONTACT BLOCK | tiedustelu |
|
HS271DR-HD6025 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 25A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers