Ostaa HS501DR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS501DR
- Osa numero:
- HS501DR
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- HEATSINK SSR 5.0DEG C/W DIN MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19417 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HS501DR.pdf2.HS501DR.pdf3.HS501DR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS501DR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS501DR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 5.0° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Muut nimet: | CC1794 HS501DR-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS501DR |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | HEATSINK SSR 5.0DEG C/W DIN MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS501DR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J7T-E141 | Omron Automation and Safety | THERMAL RELAY | tiedustelu |
 |
HS501DR-D2D07 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS501DR-84137120 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS501DR-D2425 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 10A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
70ZZ1223-2 | Grayhill Inc. | S-ASM MINI I/O HARDWARE | tiedustelu |
|
HS501DR-D4D07 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS501DR-D06D80 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS501DR-HD6025 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 10A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers