Ostaa HSDL-7001#100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HSDL-7001#100
- Osa numero:
- HSDL-7001#100
- Valmistaja:
- Lite-On, Inc.
- Kuvaus:
- IC ENCODER/DECODER 3/16 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19935 Pieces
- Tietolomake:
- HSDL-7001#100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HSDL-7001#100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HSDL-7001#100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Infrared Encoder/Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | HSDL-7001#100 |
| Laajennettu kuvaus: | Infrared Encoder/Decoder IC Fax, Modems, Pagers 16-SOIC |
| Kuvaus: | IC ENCODER/DECODER 3/16 16SOIC |
| Sovellukset: | Fax, Modems, Pagers |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HSDL-7001#100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSDL-7000 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | tiedustelu |
 |
TW9900-TA1-GRT | Intersil | IC MTSC/PAL/SECAM DECODER 32TQFP | tiedustelu |
 |
TOIM4232-TR3 | Vishay Semiconductor Opto Division | IC SIR ENDEC IRDA 115.2K 16-SOIC | tiedustelu |
|
HSDL-7000#100 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | tiedustelu |
|
HSDL-7001 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-SOIC | tiedustelu |
 |
HSDL-7002 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-QFN | tiedustelu |
 |
Z8613012SSG | Zilog | IC TIME OF DAY SMART V 18-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers