Ostaa HTC-140M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HTC-140M
- Osa numero:
- HTC-140M
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- COVER SNAP-ON FOR HTC-15M
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12723 Pieces
- Tietolomake:
- HTC-140M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HTC-140M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HTC-140M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | HTC |
|---|---|
| Muut nimet: | HTC140M |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HTC-140M |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; HTC-15M |
| Kuvaus: | COVER SNAP-ON FOR HTC-15M |
| lisävaruste tyyppi: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HTC-140M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HTC-35M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | tiedustelu |
|
HTC-55M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | tiedustelu |
|
HTC-70M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | tiedustelu |
|
00-001-035-32/J | Eaton | PLASTIC | tiedustelu |
 |
HTC-45M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
 |
0HBF0001ZXSEALB | Littelfuse Inc. | CABLE SEAL 10 16MM2 FOR BF1 HLDR | tiedustelu |
 |
HTC-50M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
|
HTC-40M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | tiedustelu |
 |
2905240 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
HTC-60M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
|
913-074 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #8 | tiedustelu |
|
BO3-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
2800614 | Phoenix Contact | PT 4X1-OC-BE | tiedustelu |
|
HTC-10M | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 6.3A CHASSIS | tiedustelu |
|
HTC-65M | Eaton | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | tiedustelu |
 |
HTC-15M | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers