Ostaa HVCB1206FTD301K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HVCB1206FTD301K
- Osa numero:
- HVCB1206FTD301K
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 301K OHM 1% 1/3W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16689 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HVCB1206FTD301K.pdf2.HVCB1206FTD301K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HVCB1206FTD301K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HVCB1206FTD301K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | HVC |
| Resistance (ohmia): | 301k |
| Virta (wattia): | 0.333W, 1/3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | HVCB 1206 T1 301K 1% R HVCB1206T1301K1%R HVCB1206T1301K1%R-ND HVCB1206T1301KFR HVCB1206T1301KFR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HVCB1206FTD301K |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| ominaisuudet: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 301k Ohm ±1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 301K OHM 1% 1/3W 1206 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HVCB1206FTD301K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers