Ostaa ICS557G-06T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ICS557G-06T
- Osa numero:
- ICS557G-06T
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15342 Pieces
- Tietolomake:
- ICS557G-06T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ICS557G-06T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ICS557G-06T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 2:4 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | No |
| ulostulo: | HCSL, LVDS |
| Muut nimet: | 557G-06T |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ICS557G-06T |
| Päätarkoitus: | PCI Express (PCIe) |
| panos: | HCSL, LVDS |
| Taajuus - Max: | 200MHz |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ICS557G-06T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers