Ostaa IR3E3074 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IR3E3074
- Osa numero:
- IR3E3074
- Valmistaja:
- Sharp Microelectronics
- Kuvaus:
- GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16255 Pieces
- Tietolomake:
- IR3E3074.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IR3E3074, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IR3E3074 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Gamma Correction Reference |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 12-SSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 425-2494-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IR3E3074 |
| Kuvaus: | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY |
| Sovellukset: | TFT-LCD Monitors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IR3E3074
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STHDLS101TQTR | STMicroelectronics | IC HDMI LEVEL SHIFTER AC 48-QFN | tiedustelu |
 |
IR3E3076 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | tiedustelu |
 |
ISL24832IRZ-T13 | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | tiedustelu |
 |
TDA8596TH/N1,118 | NXP USA Inc. | IC UNIVERSAL DATA CONV 36-HSOP | tiedustelu |
 |
IR3E3126 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ030B7DD01 TFT DISPLAY | tiedustelu |
 |
BU1570KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN | tiedustelu |
 |
LM9833CCVJD/NOPB | Texas Instruments | IC USB IMAGE SCAN 48BIT 100-TOFP | tiedustelu |
 |
NJM2534D | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | tiedustelu |
 |
IDTVHD1900EVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VIDEO PROCESSOR 128TQFP | tiedustelu |
 |
IR3E3146 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ036Q1DA01 TFT DISPLAY | tiedustelu |
|
AD8192XCPZ | Analog Devices Inc. | IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers