Ostaa ISL28107FBZ-T7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL28107FBZ-T7
- Osa numero:
- ISL28107FBZ-T7
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC OPAMP GP 1MHZ 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13529 Pieces
- Tietolomake:
- ISL28107FBZ-T7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL28107FBZ-T7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL28107FBZ-T7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 40 V, ±2.25 V ~ 20 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 5µV |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Muutosnopeus: | 0.32 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | ISL28107FBZ-T7 |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 1MHz |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 1 Circuit 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC OPAMP GP 1MHZ 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 210µA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 40mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 15pA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL28107FBZ-T7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog