Ostaa JTDB75 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JTDB75
- Osa numero:
- JTDB75
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13323 Pieces
- Tietolomake:
- JTDB75.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JTDB75, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JTDB75 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55AW |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 220W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55AW |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | JTDB75 |
| Saada: | 7dB ~ 8.2dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 55V 8A 960MHz ~ 1.215GHz 220W Chassis Mount 55AW |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JTDB75
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68139R-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-143R | tiedustelu |
 |
2N5179 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 12V 50MA TO72 | tiedustelu |
 |
HFA3102BZ | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | tiedustelu |
 |
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | tiedustelu |
 |
AT-41486-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | tiedustelu |
|
MS2341 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 2.6A M115 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog