Ostaa L412F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L412F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L412F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 2.5V |
| Rakenne: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | L412F |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 600V 22A Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Module |
| Kuvaus: | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 12A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 22A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 100A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | - |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L412F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKU105/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 105A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
MMO74-12IO6 | IXYS | MODULE AC CTLR 1200V SOT-227B | tiedustelu |
 |
VCO180-16IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1600V 180A ECOPAC2 | tiedustelu |
 |
MCC19-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 800V TO-240AA | tiedustelu |
|
VS-VSKH56/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
IRKL142/14 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1400V 140A INTAPAK | tiedustelu |
|
MCC44-16IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1600V TO240AA | tiedustelu |
 |
F18107SD1200 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 105A 480VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers