Ostaa LAA127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LAA127
- Osa numero:
- LAA127
- Valmistaja:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Kuvaus:
- RELAY OPTO 2 CHANNEL NO/NO 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15494 Pieces
- Tietolomake:
- LAA127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LAA127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LAA127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 0 ~ 250 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 1.2VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | LAA, OptoMOS® |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | AC, DC |
| Muut nimet: | CLA172 |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LAA127 |
| Tyhjäkäyntivirran: | 200mA |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kuvaus: | RELAY OPTO 2 CHANNEL NO/NO 8-DIP |
| Piiri: | DPST (2 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LAA127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers