Ostaa LE89316QVC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LE89316QVC
- Osa numero:
- LE89316QVC
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC SOLAC FXS+FXO 1CH 48LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18095 Pieces
- Tietolomake:
- LE89316QVC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LE89316QVC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LE89316QVC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LE89316QVC |
| liitäntä: | 4-Wire Serial |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 48-LQFP |
| Kuvaus: | IC SOLAC FXS+FXO 1CH 48LQFP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LE89316QVC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21372TN+ | Maxim Integrated | IC TESTER BIT ERROR 3.3V 32-TQFP | tiedustelu |
 |
82V2051EPP | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU E1 SGL SHORT HAUL 44-TQFP | tiedustelu |
 |
LE89316QVCT | Microsemi Corporation | IC SOLAC FXS+FXO 1CH 48LQFP | tiedustelu |
|
LE89336QVCT | Microsemi Corporation | IC SOLAC FXS+FXO 1CH HV 48LQFP | tiedustelu |
|
LE89336QVC | Microsemi Corporation | IC SOLAC FXS+FXO 1CH HV 48LQFP | tiedustelu |
 |
SI3019-F-FSR | Silicon Labs | IC LINE-SIDE DAA 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog