Ostaa LFPHV0002ZXID BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFPHV0002ZXID
- Osa numero:
- LFPHV0002ZXID
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 2-POL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19949 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFPHV0002ZXID, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFPHV0002ZXID sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 1000V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| Sarja: | POWR-GARD® LFPHV |
| Suuntautuminen: | Horizontal |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFPHV0002ZXID |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | 0.394" Dia x 1.496" L (10mm x 38mm) |
| For Use With / Oheistuotteet: | Midget, SPF, FLU |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 30A 1000V 2 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Kuvaus: | 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 2-POL |
| Nykyinen arvostelu: | 30A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFPHV0002ZXID
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFPHV0002Z | Littelfuse Inc. | 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 2-POL | tiedustelu |
|
LFPHV0004Z | Littelfuse Inc. | 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 4-POL | tiedustelu |
|
LFPHV0003ZXID | Littelfuse Inc. | 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 3-POL | tiedustelu |
|
LFPHV0004ZXID | Littelfuse Inc. | 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 4-POL | tiedustelu |
|
LFPHV0001ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR 1000VDC INDCTNG PV | tiedustelu |
|
LFPHV0003Z | Littelfuse Inc. | 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 3-POL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers