Ostaa LH28F320SKTD-L70 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LH28F320SKTD-L70
- Osa numero:
- LH28F320SKTD-L70
- Valmistaja:
- Sharp Microelectronics
- Kuvaus:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15814 Pieces
- Tietolomake:
- LH28F320SKTD-L70.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LH28F320SKTD-L70, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LH28F320SKTD-L70 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-TSOP |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Muut nimet: | 425-1848 F320SKTDL70 LHF32KZ5 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 32Mb (2M x 8, 1M x 16 x 2) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | LH28F320SKTD-L70 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LH28F320SKTD-L70
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LH28F320S3HNS-L11 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP | tiedustelu |
|
LH28F320S3HNS-ZM | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP | tiedustelu |
|
LH28F320SKTD-ZR | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | tiedustelu |
|
LH28F320S5HNS-L90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 56SSOP | tiedustelu |
|
LH28F320S5NS-L90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 56SSOP | tiedustelu |
|
LH28F320BJE-PBTL90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 48TSOP | tiedustelu |
 |
LH28F320S3NS-L11 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers