Ostaa LM1815M/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM1815M/NOPB
- Osa numero:
- LM1815M/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12483 Pieces
- Tietolomake:
- LM1815M/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM1815M/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM1815M/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Logic |
| Muut nimet: | *LM1815M/NOPB LM1815MNOPB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM1815M/NOPB |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Kuvaus: | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM1815M/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | tiedustelu |
|
LM1815MX | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | tiedustelu |
|
LM1815MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | tiedustelu |
 |
DS1876T+T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR SFP DUAL LDD 28TQFN | tiedustelu |
|
LM1815M | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | tiedustelu |
|
AD598JR | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | tiedustelu |
|
LM1815N | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers