Ostaa LM1815N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM1815N
- Osa numero:
- LM1815N
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12342 Pieces
- Tietolomake:
- LM1815N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM1815N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM1815N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Logic |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LM1815N |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Kuvaus: | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM1815N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM1815MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | tiedustelu |
|
LM1815M | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | tiedustelu |
|
LM1815MX | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | tiedustelu |
|
LM1815M/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | tiedustelu |
 |
BD9261EFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | tiedustelu |
 |
MAX6603ATB+T | Maxim Integrated | IC COND RTD-VOLT 10-TDFN | tiedustelu |
|
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers