Ostaa LM1881MX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM1881MX/NOPB
- Osa numero:
- LM1881MX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12671 Pieces
- Tietolomake:
- LM1881MX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM1881MX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM1881MX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Synchronous Separator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | *LM1881MX/NOPB LM1881MX/NOPBTR LM1881MXNOPB |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM1881MX/NOPB |
| Kuvaus: | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC |
| Sovellukset: | NTSC, PAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM1881MX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM1881M | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | tiedustelu |
|
LM1881MX | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | tiedustelu |
 |
BA7660FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP-A16 TR | tiedustelu |
|
LM1881N | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP | tiedustelu |
|
LM1881N/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP | tiedustelu |
 |
NJM2246M | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SW 3IN/1OUT W/AMP 8-DMP | tiedustelu |
|
LM1881M/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | tiedustelu |
 |
TDA20152/1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
 |
S1D13L04F00A100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC LCD CONTROLLER 208-QFP | tiedustelu |
 |
MAX7366SWJ+T | Maxim Integrated | IC 3D CAMERA MODULE WLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers