Ostaa LM9040M/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM9040M/NOPB
- Osa numero:
- LM9040M/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SENSOR DUAL INTER AMP 14-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18608 Pieces
- Tietolomake:
- LM9040M/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM9040M/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM9040M/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Muut nimet: | *LM9040M *LM9040M/NOPB LM9040M LM9040M-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LM9040M/NOPB |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Differential |
| Kuvaus: | IC SENSOR DUAL INTER AMP 14-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM9040M/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM9044VX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP SENSOR INTERFACE 20-PLCC | tiedustelu |
|
LM9044V | Texas Instruments | IC SENSOR DUAL INTER AMP 20-PLCC | tiedustelu |
|
XTR101AU/1K | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 16-SOIC | tiedustelu |
|
LM9040MX | Texas Instruments | IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC | tiedustelu |
|
LM9044VX | Texas Instruments | IC AMP SENSOR INTERFACE 20-PLCC | tiedustelu |
 |
TDC-GP30YA-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 40QFN | tiedustelu |
|
LM9044V/NOPB | Texas Instruments | IC SENSOR DUAL INTER AMP 20-PLCC | tiedustelu |
 |
MAX9621AUB+ | Maxim Integrated | IC HALL EFFECT SENSOR 10UMAX | tiedustelu |
 |
AD694BRZ | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers